2025年9月24日，全志科技在上海成功举办 全志工业生态研讨会暨 T153芯片发布会，本次大会以“夯实工业芯底座，共建行业新生态”为主题，首次系统阐述了“全志工业2.0”新阶段的战略目标和路径，全面展示了全志在工业计算、智能控制、软硬件生态共建等方面的战略布局与技术成果，吸引了众多行业专家、合作伙伴及媒体代表的关注。

全志科技多年来持续深耕工业控制、能源电力、智能制造、机器人、车载视觉等核心领域，致力于为行业提供高可靠、高性能、高集成度的芯片解决方案。同时，全志积极推动与主流工业操作系统、协议栈、开发工具的生态对接，包括与头部品牌客户、方案商、软件与技术伙伴的合作，构建从芯片到系统、从硬件到应用的完整开发生态体系，共同推进产业智能化升级。

异构系统+丰富接口

全志T153：物超所值 工业芯

全志T153芯片专为工业场景打造，具备面向智慧工业的可靠算力支撑、高扩展性及开放的软件生态，该芯片可广泛应用于PLC、HMI、工业网关等工业应用，为客户提供高性能、高可靠性且供应稳定的工业智能设备解决方案。

在算力方面，T153集成四核Arm Cortex-A7 及RISC-V MCU异构协处理器，既保障高性能应用处理，又通过专用微控制器实现高精度实时控制，为复杂的工业自动化场景提供坚实算力基础。

同时，T153也展现出面向智慧工业场景的高扩展性。T153配备3路千兆以太网接口、2路CAN-FD接口和LocalBus接口，可满足工业设备高吞吐量网络连接以及复杂数据驱动的多元化场景需求。此外，T153还提供24个GPADC、6个TWI接口、30个PWM等丰富接口，为多样化应用提供灵活性，实现自动化系统的便捷集成与扩展。